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当社の設備

DOITは完全な精密ゴム生産プロセスを持っています。型開き、材料準備、成形、加工、洗浄、滅菌、自動包装に至るまで、専門設備により安定した品質を保証します。
DOIT 精密ゴム製品: 完全な生産プロセスと設備:
生産ライン
DOIT は、特殊なプロセス、設備、人員、基準を備えた 4 コア精密ゴム部品の専用ラインを使用しています。混流生産ではなく、原料から製品までの一貫生産を採用し、精度の向上、品質の安定化、不良品の低減を実現します。専用ラインにより「専用設備+標準化プロセス」により干渉を回避し、無駄な工程(金型交換、パラメータ調整、設備洗浄)を削減し、効率を高め納期サイクルを短縮します。
Doit Production line
ゴム生産専用ライン(左)。シリコーンゴム製造専用ライン(右)
Doit Production line
ポンプとバルブの生産ライン(左)。精密O型生産ライン(右)
生産設備
型開きステージ
6 つの CNC 金型加工センター:高精度/効率/柔軟性。従来の処理における精度の低さと手作業への過度の依存を解決します。
1 日本のソディックミラー放電加工機:高度な PIKA ループ。ミクロン精度 (Ra≤0.02μm);後研磨なしの鏡面仕上げ。
1 Dimon CNC ミラー EDM マシン: 3 軸リンケージ;位置決め精度0.008mm、繰り返し精度0.005mm。安定した長期加工が可能です。
Mold opening equipment
CNC金型加工センター(左)。ミラー放電加工機 (右上)。 CNCミラー放電加工機(右下)
材料準備段階
3 ゴム専用ミキサー:生ゴムを展性のある化合物に変換します。カレンダー加工/押出/加硫を可能にします。
3 つのゴム専用 CNC カッター:正確な重量制御。バリ/公差を軽減します。
CNC material cutting machineミキサー(左)、CNC材料切断機(右)
2 プランジャー型ゴムフィルター: 300-500 メッシュ濾過。原料の不純物を除去します。
1 予備成形機:原材料を半完成ブランクに成形します。
Filter plug machine
プランジャー型ゴムフィルター(左)。予備成形機(右)
黒 1 個 + 色付きシリコンミキサー 1 個:特定の色専用 - 混合/汚染を防ぎます。原料の純度と色の安定性を確保します。
1 医療用シリコーンミキサー:医療グレード向けにカスタマイズ。要件を満たし、汚染を回避し、医療衛生基準に準拠します。
2 台の CNC シリコン切断機:高精度、正確な重量制御 - バリや公差を軽減します。医療用/通常のシリコーン製品の品質を保証します。
Mixer
シリコーンゲル専用ミキサー(左); CNC材料切断機(右)
精密Oリング圧縮成形機(100~200トン)26台: Oリング専用。安定したクランプ力で高精度成形と量産を実現します。
21 台のポンプ/バルブ シール成形機 (200 ~ 500 トン):高いクランプ力により、緻密な構造と正確なシール寸法が保証されます。
24 台のシリコーン成形機 (100 ~ 300 トン):シリコーンの特性に合わせてカスタマイズ。効率的で精密な成形を実現します。
ゴム圧縮成形機26台(100~300トン):通常のゴム圧縮ニーズに対応。多品種のバッチ生産に適しています。
医療用シールフラット圧縮成形機12台(100~200トン):医療基準に適合。成形精度と衛生上の安全性を確保します。
医療用液状シリコーン射出成形機2台(50トン):医療用液状シリコーンシールに特化。成形効率と精度が向上します。
Forming machine
ゴム成型機(左);シリコーン成形機(右)
生産・加工段階
50台のスタンピングマシン:ゴムシール打ち抜き用。固定金型、安定した圧力 (欠陥率 ≤0.5%);均一な形状/厚さを確保し、欠陥を減らし、バッチ効率を向上させます。
10台のCNC二次加硫オーブン: PID閉ループ温度制御+多点測定(変動±1℃、均一性≤±2℃)。正確な温度制御により、フッ素ゴム/シリコーンの分子架橋が確実に行われ、温度/老化に対する耐性が強化され、不均一な性能が回避されます。
5台の研削盤:表面の突起を研削して緻密な層を形成します。ゴム部品の耐摩耗性/シール性を向上させ、耐用年数を延ばします。
Vulcanization grinding
スタンピングマシン(左)。 CNC二次加硫炉(右上)。研削盤(右下)
5台の自動バリ取り機:手動よりも 5 ~ 10 倍効率的です。バリ/バリを自動的に除去し、人件費を削減します。
極低温バリ取り機2:液体窒素(-196℃)でバリを脆化。高速研磨衝撃により、バリを損傷することなく除去します。壊れやすい・精密なゴム部品に適しています。
Deburring machine
バリ取り機
洗浄・滅菌ステージ
超音波洗浄機:キャビテーションにより汚れを除去します (機械的摩擦なし、欠陥率 ≤0.1%)。精密製品(医療用シリコンなど)を優しく洗浄し、傷や微細構造の損傷を防ぎます。
高温滅菌器:物理的高温滅菌(化学薬品を使用しない)。医療用シリコーン製品内の微生物を高率で殺菌し、残留物を残さず、医療安全基準を満たしています。
Ultrasonic cleaning machine
超音波洗浄機(左)。高温滅菌器(右)
自動化された処理ステージ
自動スリッター機: CNC位置決め(±0.1mm)、サーボ駆動。プリセット軌道 - 手動による逸脱やエラーを回避します。スリッティングの一貫性を向上させます。
自動包装機:測定誤差 ≤ ± 1%、シール温度変動 ≤ ± 2℃、ラベル偏差 ≤ ± 0.5 mm。自動供給、計量、袋詰め・箱詰め、封かん、ラベル貼り;均一な重量と数量、しっかりとした密封、きれいなラベルを確保し、手作業による欠陥を回避し、効率を向上させます。
Automatic equipment
自動スリッター機(左)。自動包装機(右)
DOIT には、専用の試験部門と専門的な試験設備も備えています。検査能力について詳しくご説明します検査能力 - ドイトゴム製品株式会社
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